반도체 공정3 [반도체 공정] Diffusion 확산공정 Diffusion 이란? 기데, 액체, 고체 등에서 입자 농도차에 의해 퍼지는 현상 반도체 공정에서는 웨이퍼에 특정 불순물을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 성질을 가진 영역을 만드는 것 2. Diffusion 종류 1) Chemical source Vaper(증기)를 이용하여 Diffsion. (Solid or Liquid source를 이용하는 Diffusion도 있다.) 최신공정으로는 Vaper에 플라즈마를 입혀서 도핑하는 경우도 있다.(이미제 센서 등) 한번에 여러개의 웨이퍼를 Batch 로 제작 가능하다. 2) Doped layer Dopent가 풍부한 Layer를 사용하여 Diffusion을 시킨다. 3) Ion-implantation & annealing 고 에너지의 Ion을 웨이퍼에.. 2023. 4. 20. [반도체 공정] Oxidation 산화 반도체 공정에서 가장 광범위 하게 많이 사용되는 SiO2를 생성하는 공정. SiO2의 특성 1) 에너지 밴드의 갭이 큰 절연막이다. 2) 고전압 에서도 버틸 수 있다. 3) Si가 돌출되어 있어도 conformal하게 growth 가능하다. 4) 선택적 etch가 쉽다. 5) Mask 역할이 가능하다. 2. Oxide의 종류 Field Oxide: 소자와 소자 사이를 나눠주는 Oxide Masking Oxides: 도핑 등을 할때 원하는 부분만 도핑이 되도록 Masking 해주는 Oxide Gate oxide: MOSFET 소자에서 Source-Gate-Drain간 절연시키기 위해 사용되는 Oxide Tunneling Oxides: 의도적으로 Tunneling 발생이 필요한 부분에 사용하는 Oxide (.. 2023. 4. 17. [반도체 공정] Cleaning 클리닝 Cleaning이란? 공정을 방해하는 웨이퍼의 오염물이나 외무 물질등에 의해 생긴 방해요소들을 제거하여 공정의 퀄리티를 높이기 위해 웨이퍼를 깨끗하게 하는 것 Cleaning으로 처리하는 요소들 Particles: 장비, 카스, DI water, 화학물질 등에서 생성되는 외부 입자들 -> 패턴을 생성하는데 방해, 칩 쇼트 or 오픈 발생 Metal: 장비, 화학물질, etching 등에서 발생 -> 절연성능저하, 누전 발생 Organic(CxHx): PR의 잔여물, 사람등에서 발생 -> Oxide의 절연 저하 Micro-Roughness: 화학물질 등에 의해 웨이퍼의 표면이 거칠게 됨 -> 웨이퍼 표면의 Carrier Mobility 특성 저하, Break down 특성 저하. Native oxide.. 2023. 4. 15. 이전 1 다음
