반도체4 [반도체 공정] Diffusion 확산공정 Diffusion 이란? 기데, 액체, 고체 등에서 입자 농도차에 의해 퍼지는 현상 반도체 공정에서는 웨이퍼에 특정 불순물을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 성질을 가진 영역을 만드는 것 2. Diffusion 종류 1) Chemical source Vaper(증기)를 이용하여 Diffsion. (Solid or Liquid source를 이용하는 Diffusion도 있다.) 최신공정으로는 Vaper에 플라즈마를 입혀서 도핑하는 경우도 있다.(이미제 센서 등) 한번에 여러개의 웨이퍼를 Batch 로 제작 가능하다. 2) Doped layer Dopent가 풍부한 Layer를 사용하여 Diffusion을 시킨다. 3) Ion-implantation & annealing 고 에너지의 Ion을 웨이퍼에.. 2023. 4. 20. [정보] 도쿄일렉트론 코리아의 사회적 활동(CRS) 오늘은 도쿄 일렉트론 코리아에서 지금까지 했던, 그리고 하고있는 CSR 활동중 몇개만 적어보겠다. CSR이란 Corporate Social Responsibility의 약자로 쉽게 이야기해 기업이 주변 사회에 좋은 활동을 하는 것을 이야기 한다. 이 글에서는 그냥 인터넷을 돌아다니다가 도쿄일렉트론이 했던 괜찮아 보이는 활동들 몇개를 소개하겠다. 아루키후 (걷기 + 기부) 아루키후란 일본어로 아루쿠(걷다), 기후(기부)를 합친 단어로 걸어서 기부하는 활동이다. 사원들이 특정 어플을 깔고 걷기활동을 하면 이 기록이 누적되어 걸은 걸음 수에 비례하여 기부도 하고 건강도 챙기는 활동이라고 한다. 공식 블로그의 글을 보면 관련해서 걷기왕 등의 이런저런 이벤트도 같이 진행하는것 같으니 확실히 참여하기도 쉽고 재미도.. 2023. 4. 19. [반도체 공정] Oxidation 산화 반도체 공정에서 가장 광범위 하게 많이 사용되는 SiO2를 생성하는 공정. SiO2의 특성 1) 에너지 밴드의 갭이 큰 절연막이다. 2) 고전압 에서도 버틸 수 있다. 3) Si가 돌출되어 있어도 conformal하게 growth 가능하다. 4) 선택적 etch가 쉽다. 5) Mask 역할이 가능하다. 2. Oxide의 종류 Field Oxide: 소자와 소자 사이를 나눠주는 Oxide Masking Oxides: 도핑 등을 할때 원하는 부분만 도핑이 되도록 Masking 해주는 Oxide Gate oxide: MOSFET 소자에서 Source-Gate-Drain간 절연시키기 위해 사용되는 Oxide Tunneling Oxides: 의도적으로 Tunneling 발생이 필요한 부분에 사용하는 Oxide (.. 2023. 4. 17. [반도체 공정] Cleaning 클리닝 Cleaning이란? 공정을 방해하는 웨이퍼의 오염물이나 외무 물질등에 의해 생긴 방해요소들을 제거하여 공정의 퀄리티를 높이기 위해 웨이퍼를 깨끗하게 하는 것 Cleaning으로 처리하는 요소들 Particles: 장비, 카스, DI water, 화학물질 등에서 생성되는 외부 입자들 -> 패턴을 생성하는데 방해, 칩 쇼트 or 오픈 발생 Metal: 장비, 화학물질, etching 등에서 발생 -> 절연성능저하, 누전 발생 Organic(CxHx): PR의 잔여물, 사람등에서 발생 -> Oxide의 절연 저하 Micro-Roughness: 화학물질 등에 의해 웨이퍼의 표면이 거칠게 됨 -> 웨이퍼 표면의 Carrier Mobility 특성 저하, Break down 특성 저하. Native oxide.. 2023. 4. 15. 이전 1 다음
