취준생5 [반도체 공정] Cleaning 클리닝 Cleaning이란? 공정을 방해하는 웨이퍼의 오염물이나 외무 물질등에 의해 생긴 방해요소들을 제거하여 공정의 퀄리티를 높이기 위해 웨이퍼를 깨끗하게 하는 것 Cleaning으로 처리하는 요소들 Particles: 장비, 카스, DI water, 화학물질 등에서 생성되는 외부 입자들 -> 패턴을 생성하는데 방해, 칩 쇼트 or 오픈 발생 Metal: 장비, 화학물질, etching 등에서 발생 -> 절연성능저하, 누전 발생 Organic(CxHx): PR의 잔여물, 사람등에서 발생 -> Oxide의 절연 저하 Micro-Roughness: 화학물질 등에 의해 웨이퍼의 표면이 거칠게 됨 -> 웨이퍼 표면의 Carrier Mobility 특성 저하, Break down 특성 저하. Native oxide.. 2023. 4. 15. 이전 1 2 다음
